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7月30日，据TheVerge报道，高通宣布将于9月1日起上调旗下处理器产品价格。高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）在公司最新财报电话会上确认，届时公司产品价格将上涨。此前市场已有消息称，此轮调价幅度可能达到两位数百分比。

넶19 2026-07-31

德国企业垄断了近20年的电子纸封装胶，近期被一家合肥的硬科技企业，在三项关键指标上给直接反超了。

넶16 2026-07-10

5月28日，比亚迪今日正式发布其自研的中国首款4nm制程智驾芯片“璇玑A3”，并宣布针对城市领航辅助驾驶推出为期一年的事故赔付兜底政策。

넶12 2026-06-30

中国上海，2026年5月28日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出面向工业设备的DCL54xx01A系列四通道高速标准数字隔离器，扩展数字隔离器产品线。该系列共10款新产品，采用SOIC16–W封装，最高工作温度可达125°C。即日起开始批量出货。

넶7 2026-06-18

5月25日，据华为官方消息，今日在电气电子工程师学会（IEEE）举办的国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为何庭波发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲，发表了指导半导体产业发展的新原则——韬(τ)定律。

넶5 2026-06-04

2026 年 4月 21 日，中国——意法半导体的STPMIC1L和STPMIC2L电源管理芯片(PMIC)，帮助设计人员在注重高性能的工业应用场景中，充分发挥意法半导体Arm® Cortex®-A 架构微处理器(MPU)的嵌入式处理能力。

넶14 2026-05-02

3月25日消息，据韩国媒体报道，三星代工业务的2nm制程良率已提升至60%以上，去年下半年该工艺良率还停留在20%出头，两个季度内实现了三倍以上的飞跃。

넶11 2026-04-15

更大的面板尺寸固然可提升一次处理先进封装复合体数量，从而带来更高生产效率；但也意味着更大的边缘翘曲风险，会影响封装质量。该问题在三星此前将 FOPLP 用于小尺寸移动端 AP（应用处理器）时尚不明显，但对于大型 AI 芯片来说将带来严峻挑战。

넶6 2026-04-02