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应用领域

 

工序 

 

晶圆表面清洁 光刻与蚀刻 芯片封装 终测 自动化设备与风淋室

使用

 环节        

 •用于擦拭晶圆表面残留的化学试剂或颗粒物

 

 •用于存储和传输晶圆

 

 •防止金属离子污染晶圆

 •擦拭光刻机镜头、掩模版等精密部件

 

 •清洁光刻胶残留或蚀刻后晶圆边缘 颗粒物,避免交叉污染

 •封装前清洁芯片表面,去除微尘和污渍

 

 •控制表面电阻,防止静电损伤

 

 •保护芯片表面免受划伤或污染

 

 •高压电晕放电防止静电对芯片的损伤

 •放置于设备入口或风淋室地面,吸附 操作人员鞋底或物料表面的颗粒,减少带入设备的污染物

 

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