专业净化耗材供应商
拥有自动化全流程整合生产工艺厂家
应用领域
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涤纶无尘布 1009A网纹 150g/m²
用于手动或半自动设备擦拭晶圆边缘背面,极低发尘、低析出、低离子残留,采用高克重网格布面结构能有效的去除板面异物脏污,耐磨耐用。¥ 0.00立即购买
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超细无尘布 6009A直纹 205g/m²
超细纤维布面柔软细腻,去污能力强,对于手印类的油渍脏污具有强大去除能力。是高效的光学玻璃擦拭布。¥ 0.00立即购买
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超细无尘布 6009B直纹 180g/m²
超细纤维布面柔软细腻,(ISO 3-4级洁净环境),低颗粒残留,避免二次污染,去污能力强,对于手印类的油渍脏污具有强大去除能力。¥ 0.00立即购买
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无尘布棉签 076BPSTD
采用导电纤维快速导离静电,避免电荷积累损伤集成电路、液晶显示器等敏感元件。例如,在芯片封装环节,防静电棉签可防止静电击穿导致良率下降。¥ 0.00立即购买
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无尘布棉签 外封边123BPCTS
确保棉签自身不脱落纤维或颗粒,满足ISO 3-4级洁净环境要求。这一特性有效避免了清洁过程中的二次污染,尤其适用于晶圆边缘清洁等高风险环节。¥ 0.00立即购买
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洁净室 9寸 蓝丁腈手套 (可灭菌)
专为无尘环境设计的防护手套,采用优质丁腈橡胶制成,具备低颗粒释放、防静电、耐化学腐蚀等特性。¥ 0.00立即购买
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洁净室 12寸 白丁腈手套 (可灭菌)
符合CLASS 10-1000级洁净室要求,不含蛋白质、硅油、氨基化合物等有害物质,低致敏性,对环境和人体无害;部分产品含氯量低于300PPM,符合ROHS环保标准。¥ 0.00立即购买
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深蓝色网纹跨下拉链无尘服
面料采用高密度涤纶长丝,配合全包缝工艺,减少纤维脱落,确保服装本身不发尘。例如,百级无尘服防尘率可达95%以上。¥ 0.00立即购买
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T23履带式鞋底清洁机
减少鞋底带入的灰尘、细菌和其他微生物等有害物质,从而提高洁净环境的质量和安全性。¥ 0.00立即购买
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工序
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晶圆表面清洁 | 光刻与蚀刻 | 芯片封装 | 终测 | 自动化设备与风淋室 |
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使用 环节 |
•用于擦拭晶圆表面残留的化学试剂或颗粒物
•用于存储和传输晶圆
•防止金属离子污染晶圆 |
•擦拭光刻机镜头、掩模版等精密部件
•清洁光刻胶残留或蚀刻后晶圆边缘 颗粒物,避免交叉污染 |
•封装前清洁芯片表面,去除微尘和污渍
•控制表面电阻,防止静电损伤
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•保护芯片表面免受划伤或污染
•高压电晕放电防止静电对芯片的损伤 |
•放置于设备入口或风淋室地面,吸附 操作人员鞋底或物料表面的颗粒,减少带入设备的污染物 |
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半导体行业生产工序复杂且高度精密,涵盖从原材料到成品的完整流程,主要分为前端制造、中端制造和后端制造三大阶段,每个阶段包含多个关键工序。
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