使用

环节

 •通过光刻工艺将电路图形转移到铜 箔上，包括前处理、压膜、曝光、显影等 步骤

 •通过化学沉积在焊盘表面覆盖镍层和 金层，提高焊接可靠性和耐腐蚀性

 •调整印刷速度、压力、分离速度等参数， 确保锡膏均匀覆盖焊盘

 •使用光学检测设备检查锡膏厚度、 体积及偏移量，清洁擦拭

 •用于擦拭电子元件、PCB板、设备表面等， 去除微尘、污渍和残留物

 •通过导电纤维选型，释放人体活动产生的静电

 •探针接触PCB焊盘，检测元件值、 开短路及焊接质量，擦除残留物

 •验证电路抗静电放电能力

 •通过紫外线照射加速三防漆固化

•使用防静电袋、泡沫盒保护电路免受静电损伤