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联电和英特尔,一石三鸟的好棋?
根据《财讯》双周刊报导,1 月25 日,联电和英特尔发出新闻稿,宣布双方将合作开发12 纳米制程平台,震惊市场。外界看不懂,英特尔为旗下晶圆代工事业找上联电可以理解,但联电为何要跟自己的竞争对手合作,发展自己手上最高阶的技术平台?
目前,联电最高阶的制程是14纳米平台,联电发言人刘启东表示,发展12纳米技术原本就在联电的计画之内,这一次选择和英特尔合作,对联电原有的14纳米技术再做升级。
目前,受到美中科技战的冲击,中国2024年将有18座新建的成熟制程晶圆厂上线,成熟制程的竞争压力大增;因此,联电在近期法说会也透露,2024年会扩大资本支出,在新加坡和台南投资新的成熟制程服务,都是为了拉大和竞争对手的差距。넶15 2024-05-05 -
EUV光刻,终成主角!
EUV到底有多火,可能很多人没有概念。
在光刻机巨头ASML发布的2023年第三季度的报告中,EUV光刻机的预定额为5亿欧元,而到了第四季度,预定额陡然增加到了56亿欧元,整整翻了十倍之多。넶0 2024-04-30 -
CPU,疯狂五十年
1971年发布的Intel 4004 中的晶体管总数约为 2,300 个(根据 Masatoshi Shima 的回忆录为 2,237 个),但显然在设计时有指示将其保持在 2,000 个以内。为什么这么难呢?答案在于当时的半导体制造技术还不成熟(与现在相比)。
回看细节,其制造工艺为10μm,芯片尺寸约为4mm x 3mm,12平方毫米(照片1)。当时我们还在用直径50毫米(或者更确切地说是2英寸)的晶圆进行制造(图2),理论上一块50毫米的晶圆可以生产大约130种产品。然而,当时的生产良率很低,所以我们想知道是否可以生产 100 件。当时的晶圆制造成本并未公开,但有一个像这样的图表(图3),显示在1971年,一个晶体管的成本为0.3美元。这意味着 4004 的制造成本将略低于 700 美元。넶3 2024-04-25 -
台积电参与研究的相变存储,新突破!
美国和台湾的工程师表示,他们已经展示了非易失性存储器的一种有希望的新变化,这种存储器足够小,在能源方面非常节约,并且在足够低的电压下工作,可以提高未来处理器的能力。
该器件是一种相变存储器,一类以电阻形式保存信息并通过熔化和重组其自身晶体结构来改变电阻的存储器。根据《自然通讯》上周报道的研究,这种被称为纳米复合超晶格的晶体可以使写入一点所需的功率提高一个数量级。工程师们表示,这种形式的相变存储器(PCRAM)在未来的内存计算方案中特别有用,该方案通过在内存和处理器之间移动更少的数据来节省机器学习的能源。넶6 2024-04-18 -
2023年的半导体并购,惨不忍睹
据TechInsights统计,截至2023年第三季度末,半导体公司之间的并购合同价值为32亿美元,由于此后没有发生大规模并购,因此半导体公司的合同价值为32亿美元。为 2008 年以来的最高水平。目前看来已经有所下降。
该并购金额包括半导体相关公司的收购、部分业务和产品收购、部分制造工厂收购、IP收购等,并在合同公告时计算,而不是在收购完成时计算。这一较低数字与 2015 年、2016 年和 2020 年收购总额超过 1000 亿美元形成鲜明对比。西部数据和铠侠有可能在 2023 年宣布合并,如果这种情况发生,并购合同总额预计会增加,但作为铠侠实际股东(持股约 15%)的 SK,由于遭到反对hynix等,这个都没有实现。
2013年至2022年这10年的年均并购合同总额为490亿美元,这表明2023年的并购合同总额将降低一个数量级。넶3 2024-04-12 -
群雄逐鹿化合物半导体市场
根据市场分析公司 Yole Group 发布的《2024 年化合物半导体行业现状》报告,化合物半导体衬底市场将以 17% 的复合年增长率 (CAGR) 增长,到 2029 年将达到 33 亿美元。
넶0 2024-04-04 -
三星闪存,280层
在存储市场触底反弹之际,三星也正在跃跃欲试,为未来做好充分的准备。
根据最新的消息透露,在即将举办的ISSCC大会上,三星除了将展示速度惊人的GDDR7 VRAM外,还将带来高速的下一代280层闪存。与此同时,三星还在近日公开公司的3D DRAM计划。
让我们来看一下存储巨头的最新进展。넶6 2024-03-28
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